高通沈磊：2019年是5G元年 部署速度将远超4G
2019-05-21 来源：文章来源于网络，如有侵权，请联系本站删除
日前，由工业和信息化部指导、中国通信学会主办的“2019年世界电信和信息社会日大会”在北京召开。在今年的电信日中，高通产品市场高级总监沈磊“在5G+智能终端标准化分论坛”中发表主题演讲，详细介绍了高通在5G方面所做的准备，并表示5G技术、AI技术以及在手机上经过长足发展充分磨炼的CPU、GPU等技术将充分整合，将迎来爆炸式增长。
沈磊表示，通讯行业每过十年技术都会有巨大的进步，高通十年前开始就已经投入5G基础科技的研发，并积极参与到各种标准规范的制定，积极推动芯片的开发。通过端到端全套的芯片技术，为终端客户提供了很大的支持，帮助其设计和交付各种各样的5G产品，与他们的合作给予了高通大量的帮助。而得益于产业链的各个公司和各个行业合作，5G的到来比想象中更快。
沈磊将5G比作第二次工业革命中的电力——“看不到摸不着但是又无处不在”。他认为，此前工业革命将人们从繁重的体力中解放出来，而5G凭借着高效、高速、低时延、高可靠的方式，将打造一个让终端、车辆全部有感知、推理、响应能力的互联时代;也将打造一个数据可以随时随地被采集，可以在云端和终端侧进行实时分析处理，创造价值的数据驱动的时代。凭借着这些新技术，将人类从各种体力和脑力的劳动中被解放出来，社会运作的方式和效率都会得到重大的提升。
在沈磊看来，2019年是5G的元年。“大家看到北美最近已经推出基于毫米波的5G商业应用，欧洲陆续几个运营商也已经开始发布5G产品，推出5G智能手机产品。韩国三大运营商在一个月之前进入了5G的商业运营。我们非常自豪地讲，和4G不一样，今天中国当仁不让成为了全球5G发布的第一梯队，三大运营商的不懈努力和卓有成效的组织推动中国的5G，让中国与全球其他第一梯队的国家保持同步。”沈磊表示，5G的部署速度也要明显快过4G。4G刚刚推出时，全球只有四个运营商、三家OEM厂商推出了相关产品。而进入2019年，在还不到半年时间里，全球已有超过20个运营商宣布5G的商用部署计划，有超过20家OEM厂商宣布设计和推出5G终端产品。相比较来看，5G发展上升的趋势要远远超过4G，全行业在迫切地呼唤5G，因此这也对5G产品的落地提出了更高的要求。
对于高通来说，产业链提出的要求是降低成本以及进一步提高集成度。高通也紧跟市场需求，密集地推出了三代5G产品。据介绍，第一代产品是骁龙X50，这是全球首款商用5G调制解调器，目前已经应用到了相应产品之中。骁龙X55作为第二代5G多模调制解调器和平台，旨在加速5G的全球部署。而针对大家希望降低成本的诉求，高通也已经宣布推出首款集成式5G SoC产品。据悉，它能够进一步降低5G终端成本。预计基于这款集成式5G SoC产品的5G商用终端将于明年上市。
沈磊在演讲的最后特别强调，高通很有幸能参与到中国的5G大时代。高通的5G基础技术、5G系统级解决方案可以为切实加速5G终端的落地，为众多行业和服务提供商提供远见有创新的应用服务。高通非常有信心支持各种商用5G终端设备按时交付。
以下为演讲全文：
各位领导来宾大家好，很有幸有这个机会跟大家汇报高通在5G方面最新的动态和工作。大家都是无线通信行业的从业者，过去30年无线通信行业技术的发展用波澜壮阔形容一点也不为过，每过十年我们都看到技术有巨大的进步，大概二十年前无线的语音从模拟变成了数字，网络的容量和终端的成本大幅度降低，很多人得以使用无线通信这个技术。十年前无线通信技术和计算机技术和互联网技术相结合，我们有了智能机，每人口袋里都有一个掌握计算和无线宽带的终端，极大地改变了大家工作和生活的方式、社会运作的方式。今天的此时此刻我们又站在一个技术突飞猛进的节点上，即将发生和正在发生的5G技术、AI技术以及在手机上经过这些年长足发展充分磨炼的CPU、GPU等其他技术充分整合，会有一个爆炸式增长，会进入到成千上万的垂直行业，彻底改造社会运作的形式。
我们站在今天展望未来十年，我们知道它将是一个连接的未来，任何人和机器设备都可以高效、高速、低时延、高可靠的方式实现互联;这将是一个智能的世界，所有的这些终端、车辆全部有感知、推理、响应的能力;同时这也是一个数据驱动的时代，数据可以随时随地被采集，可以在云端和终端侧进行实时分析处理，创造价值。就像之前的工业革命一样，借助这些新的技术，我们相信人类可以从各种体力和脑力的劳动中被解放出来，社会运作的方式和效率都会得到重大的提升。就像大家认知的，5G作为一项赋能的通用支撑性技术将会变得无所不在，就像电力在第二次工业革命之后的作用一样，电力看不到摸不着但是又无处不在，5G也会变成这样。
5G NR全球标准，5G要应对的行业和使用场景非常多，借助于整个行业各位同仁的长足努力，5G到今天为止各种各样的频段，从最低的600MHz、700MHz到28GHz、39GHz，FDD和TDD频段，以及和已有的4G网络怎样协同工作，所有这些难题在标准化的大的层面上都已经有很好的解决。这一个统一的全球标准可以解决未来5G的各种难题，达成5G的各种愿景。这个工作超越大家的想象，之前大家没有想到2019年5G能够发生。今天所有测试、演示和发布所基于的5G全球标准在2017年底和2018年年中分别冻结，今天5G商用的的进程比之前的预期提前了半年以上，这是一个非常大的成绩。这是整个行业从技术研究一直到商业落地各个环节上大家集体努力的结果。高通有幸能参与这个过程，有幸参与这个过程中的每一步。我们十年前开始就已经投入做基础科技的研发，接下来我们积极参与到各种标准规范的制定，当时还没有芯片，通过早期仿真系统，以验证当时的这些技术是不是可行。同时我们也积极推动芯片的开发，其中包括5G射频解决方案，通过端到端全套的芯片技术，我们为我们的终端客户提供了很大的支持，包括手机、移动、计算、汽车等各种各样的客户，帮助他们设计和交付各种各样的5G产品。过程中无数的公司和我们一块合作，他们给予了高通大量的帮助。我们非常高兴能把5G这条路走下来，甚至比以前预期走得更快，这得益于产业链的各个公司和各个行业合作。
2019年是5G的元年，这个目标我们达成了。大家看到北美最近已经推出基于毫米波的5G商业应用，欧洲陆续几个运营商也已经开始发布5G产品，推出5G智能手机产品。韩国三大运营商在一个月之前进入了5G的商业运营。我们非常自豪的讲，和4G不一样，今天中国当仁不让成为了全球5G发布的第一梯队，三大运营商的不懈努力和卓有成效的组织推动中国的5G，让中国与全球其他第一梯队的国家保持同步。
5G的部署和4G相比较，4G刚刚推出的时候，当时全球只有四个运营商三家OEM厂商推出了产品，4G元年我们看到当时部署的城市很有限，终端也很有限，而且都是手机。到2019年5G元年，现在粗粗数一下，全球已有超过20个运营商宣布5G的商用部署计划，有超过20家OEM厂商宣布设计和推出5G终端产品。两者相比较，我们看到5G发展上升的趋势要远远超过4G，这体现出行业用户呼唤5G的迫切程度，也体现出在座各位努力工作促成了它的迅猛发展。
高通也在紧跟市场的要求，小步快跑，比较密集地推出了三代5G产品。第一代产品是骁龙X50，这是全球首款商用5G调制解调器，大家看到几个全球的领先厂家已经推出了相应产品。而骁龙X55作为全球领先的商用5G多模调制解调器和平台，我们的第二代5G解决方案旨在加速5G的全球部署。5G设计非常复杂，应用场景非常多，考虑到OEM厂商的产品上市的压力和其在从功耗、面积、调试等方面工作所面临的挑战，高通采取的策略是提供一套从调制解调器到天线的完整5G解决方案。更为极致的是毫米波，大家都知道毫米波难度很大，频率非常高，需要更高度的集成，所以我们把天线本身集成在一个模组里面，我们的毫米波天线模组已经经历了几代的小型化，目前已经到了很小的封装尺寸，稍后我会给大家介绍更详细的尺寸和规格。
5G突飞猛进要有一个很大的发展，大家也都给高通提出了很高的要求，希望降低成本，希望进一步提高集成度。目前，我们已经宣布推出首款集成式5G SoC产品，进一步降低成本，预计基于这款集成式5G SoC产品的5G商用终端将于明年上市。5G将极大提升智能手机体验，下载时延减少，内容下载速度提升，视频直播性能在极致情况下可以实现10倍的用户体验提升，这是大家对5G充满期待的原因。
这里举了几个例子，搭载我们第一代产品骁龙X50 5G调制解调器的产品现在正在进入最终测试。今天，全球已有超过75款采用高通5G解决方案的5G终端已经发布或者正在设计当中。其中包括一系列的智能手机，目前有几家中国厂家都成为了全球第一梯队的5G手机制造商。汪总刚才也提到了无线宽带有很大的发展潜力，今天高通5G解决方案支持的一系列CPE产品也正在推出市场。再走一步就是5G模组，基于我们的第二代骁龙X55调制解调器，我们可以支持打造尺寸非常小的通用模组，这个模组可以用在IOT设备和各种机器中，也可以用在各种计算当中。中国还有很多领先的模组厂家正基于骁龙X55进行模组的开发，其中一部分产品现在也已经推出了市场。
稍微提一下毫米波，5G现在已经进入到全力冲刺的阶段，我们看到日韩和北美毫米波已经进入到测试和前期部署阶段，毫米波终端产品也已经推出，包括Moto的Z3。毫米波是一个非常高的频段，有非常大的带宽，如果我们能有效克服它的各种难题的话，毫米波可以给5G带来进一步的显著性能提升。它的数据速率可以从现在几个Gbps提升到十几个Gbps或者更高。毫米波的部署成本是比较高的，这也是高通在过去数年中重点投入以应对的一个重要挑战。一两年前，不少人认为毫米波很难做到移动设备比如手机里面，如果做的话成本也会特别高，不管是在终端还是网络侧。此外，毫米波的衰落比较快，距离稍微远一点信号就比较差了，也不支持视距之外的传输，必须看到基站才能保持连接，只要拐个弯或进屋之后就没有信号了，因此在复杂环境中无法保证比较稳定的数据连接。为了把终端的成本和尺寸做下来，在比较短的时间里我们和一系列合作伙伴做了大量的工作，克服了上述所有难题，在这里不再赘述每个细节了。通过共同努力，今天我们取得了长足的进展，我们很高兴看到北美、韩国等地区毫米波已经真正实现商用，手机的功耗、性能、移动性和非视距传输能力都已经达到了非常高的水平。
最困难的一个地方是毫米波的天线，毫米波频段非常高，传输的压力比较大，仅有的办法是做天线阵列。与我们的骁龙X50 modem相配合，我们开发了5G毫米波天线模组，在一个小小的模组里面集成了大量的半导体器件，这里面有4-8个毫米波天线阵列，支持波束成形和波束导向技术。配合第二代骁龙X55 modem，我们推出了全新的QTM525毫米波模组，主要进一步实现了小型化，并提升了性能。我们和一些领先客户做了一些试验，可以借助模组把毫米波手机的厚度控制到8毫米以下，如果设计更优越一点还可以做得更薄，这可以让毫米波手机的小型化达到非常领先的水平。
高通很有幸能参与到中国的5G大时代。我们的5G基础技术、5G系统级解决方案可以为我们的客户和行业提供卓越的半导体解决方案，骁龙X55还支持应用到其他的产品形态里，包括汽车、CPE、PC、移动设备、IOT设备等，并配合众多行业和服务提供商提供远见有创新的应用服务。我们非常有信心支持各种先进的商用5G终端设备按时交付。谢谢大家。
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